TY  - BOOK
AU  - Heyer, Roberto
TI  - Tecnologías de armado de módulos electrónicos
SN  - 978-987-02-3962-8
PY  - 2009///
CY  - Buenos Aires
PB  - Dunken
N1  - Tecnologías de montaje de componentes electrónicos; Tipos de encapsulado  SMD; Dispensado de adhesivo; Serigrafía de pasta de soldar y adhesivo; Colocación de componentes SMD; Soldadura por refusión y curado de adhesivo; Medios y sistemas de transporte; Medios de inspección; Soldadura por ola; SMEMA; Nuevas tecnologías,   BGA y FLIP CHIP; Reparaciones y retrabajos en módulos electrónicos; Insumos; Guía práctica de manufactura electrónica; Guía práctica de solución de problemas
ER  -