Tecnologías de armado de módulos electrónicos
Heyer, Roberto
Tecnologías de armado de módulos electrónicos - 2ª ed. - Buenos Aires Dunken 2009 - 125 p. gráficos
Tecnologías de montaje de componentes electrónicos Tipos de encapsulado SMD Dispensado de adhesivo Serigrafía de pasta de soldar y adhesivo Colocación de componentes SMD Soldadura por refusión y curado de adhesivo Medios y sistemas de transporte Medios de inspección Soldadura por ola SMEMA Nuevas tecnologías, BGA y FLIP CHIP Reparaciones y retrabajos en módulos electrónicos Insumos Guía práctica de manufactura electrónica Guía práctica de solución de problemas
978-987-02-3962-8
621.38.04 HEY
Tecnologías de armado de módulos electrónicos - 2ª ed. - Buenos Aires Dunken 2009 - 125 p. gráficos
Tecnologías de montaje de componentes electrónicos Tipos de encapsulado SMD Dispensado de adhesivo Serigrafía de pasta de soldar y adhesivo Colocación de componentes SMD Soldadura por refusión y curado de adhesivo Medios y sistemas de transporte Medios de inspección Soldadura por ola SMEMA Nuevas tecnologías, BGA y FLIP CHIP Reparaciones y retrabajos en módulos electrónicos Insumos Guía práctica de manufactura electrónica Guía práctica de solución de problemas
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