Tecnologías de armado de módulos electrónicos
Tipo de material:
TextoDetalles de publicación: Buenos Aires Dunken 2009Edición: 2ª edDescripción: 125 p. gráficosISBN: - 978-987-02-3962-8
Contenidos:
Tecnologías de montaje de componentes electrónicos
Tipos de encapsulado SMD
Dispensado de adhesivo
Serigrafía de pasta de soldar y adhesivo
Colocación de componentes SMD
Soldadura por refusión y curado de adhesivo
Medios y sistemas de transporte
Medios de inspección
Soldadura por ola
SMEMA
Nuevas tecnologías, BGA y FLIP CHIP
Reparaciones y retrabajos en módulos electrónicos
Insumos
Guía práctica de manufactura electrónica
Guía práctica de solución de problemas
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Signatura topográfica | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | |
|---|---|---|---|---|---|---|
Libro
|
Biblioteca Dr. Jorge S. Muntaner Coll | 621.38.04 HEY (Navegar estantería(Abre debajo)) | Disponible | 009245 |
Tecnologías de montaje de componentes electrónicos
Tipos de encapsulado SMD
Dispensado de adhesivo
Serigrafía de pasta de soldar y adhesivo
Colocación de componentes SMD
Soldadura por refusión y curado de adhesivo
Medios y sistemas de transporte
Medios de inspección
Soldadura por ola
SMEMA
Nuevas tecnologías, BGA y FLIP CHIP
Reparaciones y retrabajos en módulos electrónicos
Insumos
Guía práctica de manufactura electrónica
Guía práctica de solución de problemas
No hay comentarios en este titulo.
Ingresar a su cuenta para colocar un comentario.