Tecnologías de armado de módulos electrónicos (Registro nro. 5228)
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| 000 -Cabecera | |
|---|---|
| fixed length control field | 01222nam a22003737a 4500 |
| 001 - Número de control | |
| control field | 5228 |
| 003 - Identificador del Número de control | |
| control field | AR-HaUTN |
| 005 - Fecha y hora de la última transacción | |
| control field | 20160222133921.0 |
| 008 - Elementos de longitud fija-Información general | |
| fixed length control field | 160222b xxu||||| |||| 00| 0 spa d |
| 020 ## - ISBN | |
| ISBN | 978-987-02-3962-8 |
| 040 ## - Fuente de catalogación | |
| Agencia de catalogación original | AR-HaUTN |
| Agencia que realiza la transcripción | AR-HaUTN |
| 080 ## - CDU | |
| Nº CDU | 621.38.04 HEY |
| 100 ## - Asiento principal-Nombre personal | |
| Nombre personal | Heyer, Roberto |
| 9 (RLIN) | 2257 |
| 245 ## - Mención de título | |
| Título | Tecnologías de armado de módulos electrónicos |
| 250 ## - Mención de edición | |
| Edición | 2ª ed. |
| 260 ## - Publicación y distribución | |
| Lugar de edición | Buenos Aires |
| Nombre del editor | Dunken |
| Fecha de publicación | 2009 |
| 300 ## - Descripción física | |
| Extensión | 125 p. |
| Otros detalles físicos | gráficos |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Tecnologías de montaje de componentes electrónicos |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Tipos de encapsulado SMD |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Dispensado de adhesivo |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Serigrafía de pasta de soldar y adhesivo |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Colocación de componentes SMD |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Soldadura por refusión y curado de adhesivo |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Medios y sistemas de transporte |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Medios de inspección |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Soldadura por ola |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | SMEMA |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Nuevas tecnologías, BGA y FLIP CHIP |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Reparaciones y retrabajos en módulos electrónicos |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Insumos |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Guía práctica de manufactura electrónica |
| 505 ## - Nota de contenido | |
| Título | Guía práctica de solución de problemas |
| 942 ## - Puntos de acceso adicionales KOHA (No-MARC) | |
| Source of classification or shelving scheme | Universal Decimal Classification |
| Tipo de item KOHA | Libro |
| Withdrawn status | Lost status | Source of classification or shelving scheme | Damaged status | Not for loan | Ubicación permanente | Ubicación habitual | Fecha de adquisición | Baja | Signatura topográfica | Código de barras | Último contacto | Precio actual | Tipo de item KOHA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Universal Decimal Classification | Biblioteca Dr. Jorge S. Muntaner Coll | Biblioteca Dr. Jorge S. Muntaner Coll | 22/02/2016 | 621.38.04 HEY | 009245 | 29/05/2018 | 22/02/2016 | Libro |